溫度傳感器的發(fā)展趨勢

摘要：介紹集成溫度 傳感器 的產(chǎn)品分類，并全面系統(tǒng)地闡述智能溫度傳感器的發(fā)展趨勢。

關(guān)鍵詞：智能溫度傳感器;發(fā)展趨勢;總線;虛擬傳感器;單片測溫系統(tǒng)

現(xiàn)代信息技術(shù)的三大基礎(chǔ)是信息采集（即傳感器技術(shù)）、信息傳輸（通信技術(shù)）和信息處理（計算機技術(shù)）。傳感器屬于信息技術(shù)的前沿產(chǎn)品，尤其是溫度傳感器被廣泛用于工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、科學(xué)研究和生活等領(lǐng)域，數(shù)量高居各種傳感器。近百年來，溫度傳感器的發(fā)展大致經(jīng)歷了以下三個階段;（1）傳統(tǒng)的分立式溫度傳感器（含敏感元件）;（2）模擬集成溫度傳感器/控制器;（3）智能溫度傳感器。目前，上新型溫度傳感器正從模擬式向數(shù)字式、由集成化向智能化、網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展

1 集成溫度傳感器的產(chǎn)品分類

1.1模擬集成溫度傳感器

集成傳感器是采用硅半導(dǎo)體集成工藝而制成的，因此亦稱硅傳感器或單片集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器是在20世紀(jì)80年代問世的，它是將溫度傳感器集成在一個芯片上、可完成溫度測量及模擬信號輸出功能的IC。模擬集成溫度傳感器的主要特點是功能單一（僅測量溫度）、測溫誤差小、價格低、響應(yīng)速度快、傳輸距離遠、體積小、微功耗等，適合遠距離測溫、控溫，不需要進行非線性校準(zhǔn)，外圍電路簡單。它是目前在國內(nèi)外應(yīng)用zui為普遍的一種集成傳感器，典型產(chǎn)品有AD590、AD592、TMP17、LM135等。

1.2模擬集成溫度控制器

模擬集成溫度控制器主要包括溫控開關(guān)、可編程溫度控制器，典型產(chǎn)品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增強型集成溫度控制器（例如TC652/653）中還包含了A/D轉(zhuǎn)換器以及固化好的程序，這與智能溫度傳感器有某些相似之處。但它自成系統(tǒng)，工作時并不受微處理器的控制，這是二者的主要區(qū)別。

1.3智能溫度傳感器

智能溫度傳感器（亦稱數(shù)字溫度傳感器）是在20世紀(jì)90年代中期問世的。它是微電子技術(shù)、計算機技術(shù)和自動測試技術(shù)（ATE）的結(jié)晶。目前，上已開發(fā)出多種智能溫度傳感器系列產(chǎn)品。智能溫度傳感器內(nèi)部都包含溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、信號處理器、存儲器（或寄存器）和接口電路。有的產(chǎn)品還帶多路選擇器、中央控制器（cpu）、隨機存取存儲器（RAM）和只讀存儲器（ROM）。智能溫度傳感器的特點是能輸出溫度數(shù)據(jù)及相關(guān)的溫度控制量，適配各種微控制器（MCU）;并且它是在硬件的基礎(chǔ)上通過軟件來實現(xiàn)測試功能的，其智能化程度也取決于軟件的開發(fā)水平。

2智能溫度傳感器發(fā)展的新趨勢

進入21世紀(jì)后，智能溫度傳感器正朝著高精度、多功能、總線標(biāo)準(zhǔn)化、高可靠性及安全性、開發(fā)虛擬傳感器和網(wǎng)絡(luò)傳感器、研制單片測溫系統(tǒng)等高科技的方向迅速發(fā)展。

2.1提高測溫精度和分辨力

在20世紀(jì)90年代中期zui早推出的智能溫度傳感器，采用的是8位A/D轉(zhuǎn)換器，其測溫精度較低，分辨力只能達到1℃。目前，國外已相繼推出多種高精度、高分辨力的智能溫度傳感器，所用的是9~12位A/D轉(zhuǎn)換器，分辨力一般可達0.5~0.0625℃。由美國DALLAS半導(dǎo)體公司新研制的DS1624型高分辨力智能溫度傳感器，能輸出13位二進制數(shù)據(jù)，其分辨力高達0.03125℃，測溫精度為±0.2℃。為了提高多通道智能溫度傳感器的轉(zhuǎn)換速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器。以AD7817型5通道智能溫度傳感器為例，它對本地傳感器、每一路遠程傳感器的轉(zhuǎn)換時間分別僅為27μs、9μs。

2.2增加測試功能

新型智能溫度傳感器的測試功能也在不斷增強。例如，DS1629型單線智能溫度傳感器增加了實時日歷時鐘（RTC），使其功能更加完善。DS1624還增加了存儲功能，利用芯片內(nèi)部256字節(jié)的E2PROM存儲器，可存儲用戶的短信息。另外，智能溫度傳感器正從單通道向多通道的方向發(fā)展，這就為研制和開發(fā)多路溫度測控系統(tǒng)創(chuàng)造了良好條件。

智能溫度傳感器都具有多種工作模式可供選擇，主要包括單次轉(zhuǎn)換模式、連續(xù)轉(zhuǎn)換模式、待機模式，有的還增加了低溫極限擴展模式，操作非常簡便。對某些智能溫度傳感器而言，主機（外部微處理器或單片機）還可通過相應(yīng)的寄存器來設(shè)定其A/D轉(zhuǎn)換速率（典型產(chǎn)品為MAX6654），分辨力及zui大轉(zhuǎn)換時間（典型產(chǎn)品為DS1624）。

智能溫度控制器是在智能溫度傳感器的基礎(chǔ)上發(fā)展而成的。典型產(chǎn)品有DS1620、DS1623、TCN75、LM76、MAX6625。智能溫度控制器適配各種微控制器，構(gòu)成智能化溫控系統(tǒng);它們還可以脫離微控制器單獨工作，自行構(gòu)成一個溫控儀。

2.3總線技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)范化

目前，智能溫度傳感器的總線技術(shù)也實現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，所采用的總線主要有單線（-Wire）總線、I2C總線、SMBus總線和spI總線。

2.4可靠性及安全性設(shè)計

傳統(tǒng)的A/D轉(zhuǎn)換器大多采用積分式或逐次比較式轉(zhuǎn)換技術(shù)，其噪聲容限低，抑制混疊噪聲及量化噪聲的能力比較差。新型智能溫度傳感器（例如TMP03/04、LM74、LM83）普遍采用了高性能的Σ-Δ式A/D轉(zhuǎn)換器，它能以很高的采樣速率和很低的采樣分辨力將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，再利用過采樣、噪聲整形和數(shù)字濾波技術(shù)，來提高有效分辨力。Σ-Δ式A/D轉(zhuǎn)換器不僅能濾除量化噪聲，而且對外圍元件的精度要求低。為了避免在溫控系統(tǒng)受到噪聲干擾時產(chǎn)生誤動作，在AD7416/7417/7817、LM75/76、MAX6625/6626等智能溫度傳感器的內(nèi)部，都設(shè)置了一個可編程的“故障排隊（fAultqueue）”計數(shù)器，于設(shè)定允許被測溫度值超過上、下限的次數(shù)。僅當(dāng)被測溫度連續(xù)超過上限或低于下限的次數(shù)達到或超過所設(shè)定的次數(shù)n（n=1~4）時，才能觸發(fā)中斷端。若故障次數(shù)不滿足上述條件或故障不是連續(xù)發(fā)生的，故障計數(shù)器就復(fù)位而不會觸發(fā)中斷端。這意味著假定n=3時，那么偶然受到一次或兩次噪聲干擾，都不會影響溫控系統(tǒng)的正常工作。

LM76型智能溫度傳感器增加了溫度窗口比較器，非常適合設(shè)計一個符合ACPI（AdvAnced ConfigurAtion And Power InterfAce，即“*配置與 電源 接口”）規(guī)范的溫控系統(tǒng)。這種系統(tǒng)具有完善的過熱保護功能，可用來監(jiān)控筆記本電腦和服務(wù)器中CPU及主電路的溫度。微處理器zui高可承受的工作溫度規(guī)定為tH，臺式計算機一般為75℃，筆記本電腦的CPU可達100℃。一旦CPU或主電路的溫度超出所設(shè)定的上、下*， INT端立即使主機產(chǎn)生中斷，再通過電源控制器發(fā)出信號，迅速將主電源關(guān)斷起到保護作用。此外，當(dāng)溫度超過CPU的極限溫度時，嚴(yán)重超溫報警輸出端（T_CRIT_A）也能直接關(guān)斷主電源，并且該端還可通過獨立的硬件關(guān)斷電路來切斷主電源，以防主電源控制失靈。上述三重安全性保護措施已成為上設(shè)計溫控系統(tǒng)的新觀念。

為防止因人體靜電放電（ESD）而損壞芯片。一些智能溫度傳感器還增加了ESD保護電路，一般可承受1000~4000V的靜電放電電壓。通常是將人體等效于由100PF電容和1.2K歐姆電阻串聯(lián)而成的電路模型，當(dāng)人體放電時，TCN75型智能溫度傳感器的串行接口端、中斷/比較器信號輸出端和地址輸入端均可承受1000V的靜電放電電壓。LM83型智能溫度傳感器則可承受4000V的靜電放電電壓。

開發(fā)的智能溫度傳感器（例如MAX6654、LM83）還增加了傳感器故障檢測功能，能自動檢測外部晶體管溫度傳感器（亦稱遠程傳感器）的開路或短路故障。MAX6654還具有選擇“寄生阻抗抵消”（PArAsitic ResistAnce CAncellAtion，英文縮寫為prc）模式，能抵消遠程傳感器引線阻抗所引起的測溫誤差，即使引線阻抗達到100歐姆，也不會影響測量精度。遠程傳感器引線可采用普通雙絞線或者帶屏蔽層的雙絞線。

2.5虛擬溫度傳感器和網(wǎng)絡(luò)溫度傳感器

（1）虛擬傳感器

虛擬傳感器是基于傳感器硬件和計算機平臺、并通過軟件開發(fā)而成的。利用軟件可完成傳感器的標(biāo)定及校準(zhǔn)，以實現(xiàn)*性能指標(biāo)。zui近，美國B&K公司已開發(fā)出一種基于軟件設(shè)置的TEDS型虛擬傳感器，其主要特點是每只傳感器都有*的產(chǎn)品序列號并且附帶一張軟盤，軟盤上存儲著對該傳感器進行標(biāo)定的有關(guān)數(shù)據(jù)。使用時，傳感器通過數(shù)據(jù)采集器接至計算機，首先從計算機輸入該傳感器的產(chǎn)品序列號，再從軟盤上讀出有關(guān)數(shù)據(jù)，然后自動完成對傳感器的檢查、傳感器參數(shù)的讀取、傳感器設(shè)置和記錄工作。

（2）網(wǎng)絡(luò)溫度傳感器

網(wǎng)絡(luò)溫度傳感器是包含數(shù)字傳感器、網(wǎng)絡(luò)接口和處理單元的新一代智能傳感器。數(shù)字傳感器首先將被測溫度轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，再送給微控制器作數(shù)據(jù)處理。zui后將測量結(jié)果傳輸給網(wǎng)絡(luò)，以便實現(xiàn)各傳感器之間、傳感器與執(zhí)行器之間、傳感器與系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交換及資源共享，在更換傳感器時無須進行標(biāo)定和校準(zhǔn)，可做到“即插即用（Plug&PlAy）”，這樣就極大地方便了用戶。

2.6單片測溫系統(tǒng)

單片系統(tǒng)（System On Chip）是21世紀(jì)一項高新科技產(chǎn)品。它是在芯片上集成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，其集成度將高達108~109元件/片，這將給IC產(chǎn)業(yè)及IC應(yīng)用帶來劃時代的進步。半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）對單片系統(tǒng)集成所作的預(yù)測見表。目前，上一些的IC廠家已開始研制單片測溫系統(tǒng)，相信在不久的將來即可面市。